Intel出局 华为和高通谁才是5G领头羊？

丁哲兴

2019 年 4 月 16 日，苹果向高通苹果将向高通付出一笔一次性款子，并签署一份为期六年的专利允许协议。
苹果与高通多年的专利之战公布结束，两边重新和好。而在协议公布几小时后，英特尔公布退出 5G 调制解调器业务。
至此，英特尔在 5G 基带之战中正式出局。着实苹果与高通的息争早有先兆，2018 年 6 月英特尔开始为苹果生产 5G 调制解调器，但由于英特尔迟迟办理不了技能题目，芯片的散热和能耗始终达不到苹果的尺度，苹果对英特尔渐渐失去了信心。

苹果缺芯的窘境不停一连到本年，眼看华为发布 Mate X 5G 折叠屏手机，高通阵营的厂商纷纷公布本身即将在 2019 年推出 5G 手机，苹果的心田是焦灼的。本年 4 月，华为自称要给苹果供应 5G 芯片，让苹果感到了不小的压力，在英特尔不争气的环境下，末了苹果照旧选择了高通。
固然苹果取消了和英特尔的相助，但不清除苹果挖走英特尔 5G 技能人才，自主流派，跑步杀入 5G 基带大战。不外它的对手是 5G 元年就拿出 5G 基带的华为和高通。我们一起看看高通和华为在 5G 方面的进度。

2018 年供应商市占率
说基带，起首照旧要说高通，早在 2017 年下半年开始出样，2018 年推出首批商用产物 X50 5G Modem，该 Modem 支持 800MHz 带宽，最高可以实现 5Gbps 的下行速率，且支持毫米波频段，同时支持 NSA 和 SA 组网，最新高通骁龙 855 处理器可外挂 X50 5G 基带。本年下半年国内除华为的手机厂商发布 5G 手机都会采取这颗芯片。

高通在基带研发上恒久处于领先状态
其次是华为，华为在 2018 年年底推出的 Hisilicon Balong 5000 芯片，这是环球第一款 3GPP 5G 尺度的基带芯片，理论最高下行速率搞到 2.3Gbps，支持同时支持 sub-6GHz 和毫米波频段。
固然从基带发布时间上，高通略早于华为，但从如今以发布的基带技能上来看，华为和高通并没有太大差别，况且华为在 5G 基站技能有着过硬的技能实力，拥有本身的 " 天罡 "5G 芯片，运营商斲丧者两面通吃，与高通竞争，也不落下风。

基站终端通吃 华为已经开始打造闭环生态
不外高通的 X55 也已经在路上了，并将于 2019 年底左右开始供货。思量到 5G 终端如今还在推广阶段，华为高通两个巨头胜败怎样，如今还不能妄加判定，我们不妨端好板凳，静待大戏上演，毕竟只有完全竞争的市场，才是对斲丧者最有利的市场。

来源：http://www.myzaker.com/article/5ccd334232ce40cc54000059/
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