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与华为5G“近身肉搏”，美国芯片巨头放大招——

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huangwenlang

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社区达人

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发表于 2019-9-24 16:04:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

美国芯片巨头高通最近正酝酿大招。
《日本经济新闻》网站9月19日报道称，美国通信半导体巨头高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙9月19日在东京针对新一代通信标准“5G”召开了记者会。在面向5G智能手机的半导体领域，高通与中国华为技术旗下的海思半导体等的竞争激烈。阿蒙强调“将在大众价位的智能手机上实现5G”，并透露了向广泛价位的智能手机供应5G半导体的方针。
此前，包括高通的竞争对手在内，5G半导体主要面向高端价位智能手机。
针对全球5G的发展进程，阿蒙表示“与（现行的）4G相比规模将更大”。阿蒙表示，“5G不仅将带来移动通信的飞跃式性能提高，而且能让很多东西实现互联”，对应用于产业领域显示出期待。
有舆论认为，高通在5G芯片领域发力在意料之中。中国现代国际关系研究院学者李峥对参考消息网称，在芯片领域，高通研发实力较强，且具有良好的技术积淀，其在5G芯片研发领域具有优势。
不过，亦有媒体观察到，高通正面临巨大压力。《日本经济新闻》网站近日就报道称，高通7月31日发布业绩预期称，2019年7月至9月营业收入比2018年同期最多下降26%。还有媒体注意到，高通第三财季MSM芯片出货量1.56亿，同比下跌22%。在高通的96亿美元（1美元约合7.1元人民币）营业收入之中，有近48%是与苹果达成和解后获得的专利收入。剔除这部分收入，高通在第三财季的销售额为48.9亿美元，这一数字也低于分析师预期的50.9亿美元。

来源：http://www.cankaoxiaoxi.com/finance/20190923/2391472.shtml
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